Ahmed LAKHSSASSI, PhD. Ing, IEEE membre Senior
Directeur du Module de l'Ingénierie
Professeur titulaire génie électronique
Responsable du laboratoire LIMA
B.Eng. and M.Sc. A in electrical engineering 1988 and 1990
Ph.D. in Energy and Material sciences in 1995 from INRS-Énergie et Matériaux (Institut National de la Recherche Scientifique), Québec, Canada
GEN6063 | Conception avancée des systèmes numériques programmables |
GEN6093 | Conception avancée des microsystèmes intégrés |
GEN1333 | Conception de circuits intégrés |
GEN1553 | Ingénierie des circuits VLSI |
GEN1243 | Conception de systèmes digitaux |
GEN1083 | Dynamique des systèmes I |
GEN1543 | Ingénierie : aspects professionnels, éthiques, sociaux et environnementaux |
Français en bas:
Our principal research interests include dynamic thermo mechanical stress monitoring in LAIC (Large Area Integrated Circuit) using in-situ stress sensors, algorithms development and VLSI (Very Large Scale Integration) integration for intelligent microsystems and microsystem dynamic thermo-mechanical analysis. During the last few years our interest for Applied Mathematics are growing especially for the fields of bio-heat thermal analysis such as: heat conduction in biological tissues, metabolic heat generation and external interactions, heat transfer mechanism in biological tissues for medical thermal therapeutic practices, machine learning to recognize the type of pain and to quantify the amount of pain to tracks any potential injury using neural networks and thermal image processing. Deep Learning technics for anticipating major deseases like Cancer is our main research goal. Finally, automated tool for porting analog and mixed signal circuits between technology nodes is very critical for integrated microsystems.
Nos principaux intérêts de recherche incluent la surveillance dynamique des contraintes thermomécaniques dans le LAIC (Large Area Integrated Circuit) à l'aide de capteurs de contraintes in situ, le développement d'algorithmes et l'intégration VLSI (Very Large Scale Integration) pour les microsystèmes intelligents et l'analyse thermomécanique dynamique des microsystèmes. Au cours des dernières années, notre intérêt pour les mathématiques appliquées s'est accru, en particulier pour les domaines de l'analyse thermique de la bio-chaleur tels que: la conduction thermique dans les tissus biologiques, la génération de chaleur métabolique et les interactions externes, le mécanisme de transfert de chaleur dans les tissus biologiques pour les pratiques thérapeutiques médicales, l'apprentissage automatique pour reconnaître le type de douleur et quantifier la quantité de douleur pour suivre toute blessure potentielle à l'aide de réseaux de neurones et de traitement d'images thermiques. Les techniques de Deep Learning pour anticiper les maladies majeures comme le Cancer sont notre principal objectif de recherche. Enfin, un outil automatisé pour le portage de circuits de signaux analogiques et mixtes entre les nœuds technologiques est très critique pour les microsystèmes intégrés.
Dr. Lakhssassi is member senior of IEEE, the OIQ (Ordre des Ingénieurs du Québec, Canada), NanoQuébec and has more than twenty six years' experience with a large expertise with applications in the fields of Electro-Thermo-mechanical analysis for electronic and microelectronics system design. Professor Lakhssassi in a regular member of ReSMiQ (Strategic Alliance in Microsystems of Québec) the largest research center in microelectronics funded by the Government of Québec.